据《日本经济新闻》报道，富士通首席技术官VivekMahajan周二在一场会上表示，该公司计划自行设计2纳米制程的先进半导体，打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。报道指出，富士通目标最快在2026年完成搭载该芯片的节能中央处理器(CPU)。了解到，台积电目前计划在2025年量产2纳米的芯片，该公司的先进制程技术蓝图目前只揭露到2纳米，而对手三星电子日前已宣布将于2027年量产1.4纳米芯片，另外英特尔也透露Intel18A(相当于1.8纳米)测试芯片将于今年底前试产。