有投资者在投资者互动平台提问：公司的半导体划片机占国内市场占有率有多少？替代空间多大？

　　光力科技2月8日在投资者互动平台表示，目前公司的国产化封测装备已经处于量产销售阶段，产品各方面性能得到客户的高度认可。公司在封测行业的切割工艺环节，拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局。