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国芯科技：目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性

更新时间：2023-08-02 14:04:09

　　国芯科技在互动表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。

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