建银国际发布研究报告称，由于铸造及半导体代工的资本开支前景仍然审慎，以及表面组装(SMT)需求正常化，维持ASMPT(00522)“中性”评级，将2023至25年盈利预测下调15%至60%，以反映利润率转弱及下调订单增长预测，目标价由81港元下调至74港元，反映对终端需求疲弱的关注。 报告中称，公司第三季纯利同比大跌98%、按季也挫95%至约1,500万港元，远低于市场预期，主要受累于低毛利率、高营运开支、以及录得4,000万元重组成本。第四季收入指引3.9亿至4.6亿美元，以中位数计意味或同比倒退23%、按季倒退5%，也差过市场预期。