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均联智行联合东风汽车、黑芝麻智能实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片
更新时间:2025-04-24 15:32:50

  4月23日,上海国际车展现场,宁波均联智行科技股份有限公司、东风汽车集团有限公司与黑芝麻智能科技有限公司共同宣布,三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的该方案,将率先搭载于东风汽车旗下多款新车型,计划于2025年内实现量产交付。