5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工。本次开工项目计划总投资10亿元，占地62亩，规划建筑面积约11.2万平米。项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。