公司已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，同时储备有150nm制程节点掩膜版制造技术和OPC、PSM等应用于中高端半导体掩膜版的制造技术，满足国内功率器件、光电器件、传感器、先进半导体芯片封装等应用场景，为我国半导体行业的发展提供关键上游材料国产化配套支持。此外，公司积极开展130nm及以下制程节点掩膜版产品的工艺技术开发，籍此不断提升公司在半导体掩膜版行业的技术能力和竞争力，为保障国内半导体供应链安全和良性发展做出积极贡献。