台积电正大举扩充SoIC（系统整合单芯片）产能，正向设备厂积极追单。业内透露，台积电SoIC技术今年底月产能约1900片，预期明年将达到逾3000片，2027年有机会拉升到7000片以上。台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，公司扩产此举主要意在应对AI、苹果的旺盛需求。