在日前的2022年IEDM上，英特尔发布9篇研究论文，公布多项技术突破，强调公司追求新2D晶体管材料和3D封装解决方案的计划。公司表示，将继续贯彻摩尔定律，目标在2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管，是目前的10倍。另外，英特尔将其GAA环栅技术设计命名为RibbonFET，计划于2024年上半年推出。