SK海力士正在内部招聘“后处理”（封装）人员，以扩大生产规模。半导体行业消息人士24日透露，SK海力士的晶圆级封装（WLP）部门最近决定重新分配和加强封装技术人员该部门负责下一代封装技术的开发和大规模生产。人员的增加是为了应对人工智能投资激增所带来的对HBM快速增长的需求。