全球第三大芯片代工商格芯周二在新加坡开设了一家半导体制造厂，耗资约40亿美元，这是全球大规模生产扩张的一部分。据悉，预计到2025年至2026年满负荷生产时，该工厂每年可生产45万片300毫米晶圆，并将创造1000个就业机会。公司预计到2024年下半年，全球芯片需求将有所回升。