日本电装拟投资5000亿日元，将芯片业务规模扩大两倍 - 盈明琪信息科技

站内搜索：

巴克莱：每次联准会主席换走势分化！四月最后美股以 Tether宣布：整合21 Capit 比特币8万美元关卡遭遇庞空头主导？比特币永续合约美国FOMC维持利率不变、油比特币现货交易量跌破80亿 David Marcus推Grid全球账 Tether官宣启动比特币水龙

小米11在全球推出，这是价格和规

Redmi的游戏智能手机规格泄漏

您现在的位置：主页 > 业界 > 业界

日本电装拟投资5000亿日元，将芯片业务规模扩大两倍

更新时间：2023-10-26 11:23:08

　　日本电装公司(Denso)总裁周四表示，该公司计划到2030年在半导体领域投资约5000亿日元（约合33亿美元），目标是到2035年将其芯片业务规模扩大到目前水平的三倍。

上一篇：今日四大报财经要闻汇总一览（20231026）下一篇：10月26日汇市观潮：欧元、英镑和日元技术分析